芯愛集成電路封裝用高端基板項目 (一期) 階段性工環(huán)境保護驗收 (一階段)
時間:
2024-02-06
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? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?芯愛集成電路封裝用高端基板項目 (一期)
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?階段性竣工環(huán)境保護驗收(一階段)
? ? ? ?2024年2月5日,芯愛科技(南京)有限公司組成驗收工作組,根據(jù)《芯愛科技(南京)有限公司芯愛集成電路封裝用高端基板項目(一期)階段性竣工環(huán)境保護驗收監(jiān)測報告表(一階段)》,并對照《建設(shè)項目竣工環(huán)境保護驗收暫行辦法》,嚴格依照國家有關(guān)法律法規(guī)、建設(shè)項目竣工環(huán)境保護驗收技術(shù)規(guī)范、項目環(huán)境影響評價報告表和審批部門審批決定等要求對本項目進行驗收,驗收組經(jīng)過資料審查、現(xiàn)場踏勘認為芯愛科技《南京) 有限公司芯愛集成電路封裝用高端基板項目 (一期) (一階段)落實了環(huán)評及批復(fù)要求,滿足竣工條件,可以通過驗收,現(xiàn)將相關(guān)材料公示如下:
竣工環(huán)境保護驗收報告.docx
其他事項說明.docx
竣工環(huán)境保護驗收意見.pdf
一般變動環(huán)境影響分析報告.docx
公示時間:自公示之日起20個工作日
聯(lián)系人及聯(lián)系方式:范工,15150549320
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