芯愛集成電路封裝用高端基板項目(一期)(一階段)調(diào)試期公示

時間:

2023-07-15

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? ? ? ? ? ? ? ? 芯愛集成電路封裝用高端基板項目(一期)(一階段)

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項目名稱芯愛集成電路封裝用高端基板項目(一期)(一階段)

建設(shè)內(nèi)容:一階段年產(chǎn)高端基板36.32萬片及配套措施

建設(shè)地點江蘇省南京市浦口區(qū)橋林街道東至蘭新路、西至百合路、南至春藤路、北至雙浦路

公示時間:2023.7.15~2024.2.20

聯(lián)系人及聯(lián)系方式:范工,15750549320


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